755nm 1064nm ਨਵੀਨਤਮ ਸਿੰਕੋ-ਐਲੈਕਸ ਲੇਜ਼ਰ

ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
1) ਕੋਲਡ ਜੈੱਲ, ਬੈਨ ਪਲੇਟ, ਗੋਗਲਸ, ਸੁਰੱਖਿਆ ਗੋਗਲ, ਟਿਸ਼ੂ ਅਤੇ ਰਿਕਾਰਡ ਲਈ ਤਿਆਰ
2) ਸਾਫ਼ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ
3) ਅਨੁਸਾਰੀ ਆਈਟਮਾਂ ਦੇ ਮੁੱਖ ਇੰਟਰਫੇਸ ਵਿੱਚ ਬੂਟ ਕਰੋ
4) ਸੰਦਰਭ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਸੈਟਿੰਗਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰ (ਘੱਟ ਤੋਂ ਉੱਚੇ ਤੱਕ)
5) ਆਪਰੇਟਰ ਅਤੇ ਗਾਹਕ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਾਲੇ ਚਸ਼ਮੇ ਪਹਿਨਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ
6) ਜੇਕਰ ਕੋਈ ਵਾਲ ਹਨ, ਤਾਂ ਹਟਾਓ
7) ਚਮੜੀ ਦੇ ਅਨੱਸਥੀਸੀਆ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ (ਜੇ ਲੋੜ ਹੋਵੇ)
8) ਟੈਸਟ ਸਪਾਟ ਕਰੋ (ਇੱਕ ਰੋਸ਼ਨੀ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ ਲਈ ਲੰਬਕਾਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਿਆਪਕ ਸੰਪਰਕ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਦਬਾਓ), ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਐਡਜਸਟਮੈਂਟ ਪੱਧਰ ਦੀ ਰੇਂਜ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਮਾਪਦੰਡ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ।
9) ਸਾਰੇ ਬਿੱਟ ਓਪਰੇਸ਼ਨ, ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਦਰਦ ਦੇ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸੇ, ਪਤਲੇ ਹਿੱਸੇ ਅਤੇ ਚਮੜੀ ਦੇ ਗੂੜ੍ਹੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਕੁਝ ਊਰਜਾ ਘੱਟ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਚਮੜੀ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦਾ ਪਾਲਣ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ
ਅਲੇਕਜੇਂਡਰੇਟ ਲੌਂਗ ਪਲਸ ਲੇਜ਼ਰ 755nm-GENTAL MAX PRO 31/32 ਸਾਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ, ਸਮੇਂ ਸਿਰ ਵਿਵਸਥਾ ਕਰਨ ਲਈ
10) ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਦੇ ਬਾਅਦ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ ਦੀ ਸਫਾਈ.
11) ਕੋਲਡ ਕੰਪਰੈੱਸ ਲਗਭਗ 20 ਮਿੰਟ
12) ਨਮੀ ਦੇਣ ਵਾਲੀ ਸਨਸਕ੍ਰੀਨ

ਚੱਕਰ-ਸਮਾਂ-ਸੈਟਿੰਗ
3 ਤੋਂ 5 ਵਾਰ / ਚੱਕਰ, 3 ਤੋਂ 4 ਹਫ਼ਤਿਆਂ ਦਾ ਹਰੇਕ ਅੰਤਰਾਲ